事件：12 月17 日，泰凌微发布关于自愿披露公司发布新产品的公告，披露公司基于最新一代高度集成的芯片TL721x 及TL751x 系列的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK 研发成功，将提升公司产品在边缘AI 领域的竞争力，进一步打开市场空间。

从蓝牙连接到端侧AI，公司迈入全新发展阶段。公司此次推出最一代产品在算力和开发平台上进行了全面升级：1）算力方面，相较于公司此前以连接功能为主的芯片产品，TL721x 和TL751x 具备边缘AI 的运算能力，是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台，适用于在需要低功耗的端侧AI 设备中直接进行AI 运算，特别适合运用在需要电池供电的各类产品；2）开发平台方面，TLEdgeAI-DK 平台支持主流本地端AI 模型，如谷歌LiteRT、TVM 等开源模型，便于用户快速移植现有的机器学习模型，并且用户还可运用LiteRT、TVM 等主流本地人工智能算法，使其在开发实际产品时，能高效地将本地端的人工智能功能加以整合。用户不但能够获取可直接运行的LiteRT 模型，以便在多种机器学习与人工智能工作场景中自如应用，而且还能凭借AI Edge 转换和优化工具，把TensorFlow（Google）、PyTorch（Faebook）和JAX（Google Brain）模型顺利转换为TFLite 格式并使之运行。用户可借助公司提供的ML/AI SDK，并结合训练模型成果，快速集成到实际产品应用中。我们认为，泰凌微推出的新产品及AI 开发平台使公司发展迈入新阶段。此前泰凌微产品主要为蓝牙连接和蓝牙音频芯片，优势主要为短距无线通信领域的互联能力，而此次的新产品则完善了公司从连接到计算，从硬件产品到软件开发平台的完整边缘AI 战略布局。

步入端侧AI 市场，成长天花板全面打开。基于TL721x 和TL751x 的AI 运算能力以及AI 开发平台，公司有望切入端侧AI 设备、AIOT 等全新市场，且有望在算力、功耗等方面取得领先优势。公司目前已成功利用TLEdgeAI-DK 平台，将边缘AI 的机器学习模型整合到智能家居和智能音频产品中，实现了与实际应用的紧密结合，同时还在与更多的用户和策略伙伴，合作开发各种适合不同应用领域、具有边缘AI 功能的创新产品。TLEdgeAI-DK 平台的发布将提升公司产品在相关领域的竞争力，进一步打开同时需要无线连接与边缘AI 运算能力的高速增长的巨大市场，预计将对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极的影响。

投资建议：考虑到公司下游需求回暖节奏加快，毛利率逐季度改善，我们上修公司盈利预测，预计2024-2026 年归母净利润为0.98/1.72/2.62 亿元，对应PE 为72/41/27 倍，考虑公司推出的新产品有望拓展至AIOT 和智能音频等市场，进一步打开公司成长天花板，维持“推荐”评级。

风险提示：市场推广与客户开拓不及预期的风险；技术人员变动的风险；竞争格局变化的风险。