苹果正与博通合作开发人工智能芯片
来源：ENI经济和信息化网 发布日期：2024-12-13
知情人士称，苹果近日正在研发专门为人工智能设计的服务器芯片，并正与博通合作开发该芯片的网络技术。新芯片的内部代号为Baltra，预计到2026年可量产。此举凸显了苹果长期避免从主导人工智能处理器市场的英伟达购买芯片的立场。报告指出，这也标志着苹果芯片团队的一个里程碑，该团队最初为iPhone设计芯片，然后转向为性能和能效设定新标准的Mac处理器。
知情人士称，苹果近日正在研发专门为人工智能设计的服务器芯片，并正与博通合作开发该芯片的网络技术。新芯片的内部代号为Baltra，预计到2026年可量产。此举凸显了苹果长期避免从主导人工智能处理器市场的英伟达购买芯片的立场。报告指出，这也标志着苹果芯片团队的一个里程碑，该团队最初为iPhone设计芯片，然后转向为性能和能效设定新标准的Mac处理器。