面对AIGC的快速发展，维谛Vertiv与英伟达NVIDIA专家团队共同针对高密数据中心制冷方案进行研发测试，并发布实测数据：

GPU型高密数据中心的冷板液冷和风冷的创新风液混合制冷方案中大约 75% 的 IT 负载可通过冷板液冷技术实现有效冷却。

维谛Vertiv与英伟达NVIDIA专家团队在配置Vertiv™Liebert®PCW，Vertiv™ Liebert®XDU液冷装置， Vertiv™ Liebert®AFC的数据中心进行能耗分析。

这一方案不但可以帮助用户每年降低10%的能源成本，还可以减少相同比例的范围2碳排放量。

当前许多数据中心处于风冷、液冷混合转型的需求阶段，此次实验环境以较常见的中型1000-2000kW机房进行分析。该机房内包含50 个高密度机柜（Racks），除了原有的风冷装置Vertiv™ Liebert® PCW外，液冷系统由 Vertiv™ Liebert® AFC 冷水机组，以及两个配备液体-液体热交换器的 Vertiv™ Liebert® XDU 冷却液体分配单元组成。

实测结果显示IT负载从100%风冷转型为75%液冷的方案时，服务器风扇用电量降低最多达到80%，使总体使用效率（Total Usage Effectiveness, TUE）提高15%以上。

*TUE 指标的计算方法，把非直接应用 IT 侧的风扇和其他设备的用电量，与储存和运算所需的 IT 用电量分开，从而更真实反映 IT 能源使用效率。此实验的另一个重要发现是，在比较液冷和风冷系统的效率、或评估液冷方案的效率时，TUE 是比 PUE 更准确、更有价值的指标。

共研未来数据中心新型制冷方案 与英伟达NVIDIA 持续合作

为共同迎接未来智算中心的挑战，维谛Vertiv 参与了英伟达NVIDIA 重要的COOLERCHIPS 计划，并被指定为唯一的制冷系统合作伙伴。

历经三年努力，英伟达NVIDIA 与维谛Vertiv 共同提出的机架式混合冷却系统方案，是业界首次将两种液冷技术：冷板液冷和浸没液冷耦合到同一系统中的解决方案。

这项创新系统预计可冷却运行环境高达 40 ℃的机架式数据中心，单机柜IT功率可达 200kW，是目前常规服务器单机柜功率的 25 倍。与传统风冷相比，两种液冷混合冷却模式的成本更低，运作效率可提高 20%，且更安静、碳足迹更少。

通过与英伟达NVIDIA 合作，进行实际数据中心测试和新型液冷方案系统设计，不但与维谛Vertiv 自身解决方案开发愿景一致，更显示出我们始终致力于研发创新产品，适应制冷产业趋势和确立颠覆性且革新的技术领导地位。未来我们仍将扩展数据中心冷却技术的生态体系，与英伟达NVIDIA 等一流合作伙伴共同开发降低数据中心能耗、达成零碳排放的创新方案。