电机控制动能化升级势明显，匣代电机控制MCU必须带NPU

抢占“第三代讥投影”制高点

今日看点丨消息称华为明年量产“一段式端到端”驾；博通推出行业首个 3.5D F2F 封装技术

X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案

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半导体芯片，电子产品，电子元器件，通讯产品，高新技术产品，环保节能产品的技术开发销售，国内贸易，货物及技术进出口。(法律，行政法规，国务院决定禁止的项目斥，掀的项目须取得许可后方可经营)^